南昌航空大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院導(dǎo)師:張建云
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南昌航空大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院導(dǎo)師:張建云 正文
[導(dǎo)師姓名]張建云
[所屬院校]
南昌航空大學(xué)
[基本信息]
導(dǎo)師姓名:張建云
性別:男
人氣指數(shù):615
所屬院校:南昌航空大學(xué)
所屬院系:材料科學(xué)與工程學(xué)院
職稱(chēng):教授
導(dǎo)師類(lèi)型:碩導(dǎo)
招生專(zhuān)業(yè):材料學(xué)
研究領(lǐng)域:金屬基復(fù)合材料的設(shè)計(jì)及優(yōu)化理論
[通訊方式]
辦公電話:13507083286
電子郵件:jyzhang699@163.com
[個(gè)人簡(jiǎn)述]
張建云教授,于南京航空航天大學(xué)獲得博士學(xué)位,江西省中青年骨于教師。
[科研工作]
近5年課題:
[1] 排名第一, 高體積分?jǐn)?shù)碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料導(dǎo)熱性能研究,江西省自然科學(xué)基金,省科技廳, 2008.1~2009.12, 3萬(wàn)元。[2] 排名第一, 電子封裝SiCp/Al復(fù)合材料導(dǎo)熱性能研究,江西省教育廳科學(xué)技術(shù)研究項(xiàng)目,省教育廳, 2008.3~2010.2, 1萬(wàn)元。[3] 排名第二,顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料微區(qū)性能不均勻性及對(duì)宏觀性能影響研究,航空科學(xué)基金,2007.7~ 2009.7, 12萬(wàn)元。[4] 排名第三, 電子封裝用SiCp/Al復(fù)合材料的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用,省科技廳,2006.7~2008.9, 3萬(wàn)元。
近5年論文:
[1] 排名第一,顆粒對(duì)鋁基復(fù)合材料熱殘余應(yīng)力的影響,材料熱處理學(xué)報(bào),2009,30(1),EI收錄[2] 排名第一,SiCp/A356復(fù)合材料基片近凈成形工藝及性能,特種鑄造及有色合金,2009,29(4)[3] 排名第一,不同冷卻方式下SiCp/356Al復(fù)合材料的熱應(yīng)力分析,宇航材料工藝,2009,39(5) [4] 排名第一,SiCp/Al復(fù)合材料抗彎性能研究,功能材料,2008,39(4),EI收錄[5] 排名第一,高體積分?jǐn)?shù)SiCp/Al的化學(xué)鍍鎳,宇航材料工藝,2007,37(3) [6] 排名第一,高體積分?jǐn)?shù)SiCp/Al復(fù)合材料的熱物理性能, 兵器材料科學(xué)與工程,2006,29(3) [7] 排名第一,電子封裝SiCp/Al復(fù)合材料導(dǎo)熱性能研究與進(jìn)展,金屬功能材料,2009,16(1)
[教育背景]
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