華中科技大學工藝設備及自動化系導師:陳明祥
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華中科技大學工藝設備及自動化系導師:陳明祥 正文
姓名:陳明祥
電話:027-87542604
職稱:教授
郵箱:chimish@163.com
?個人基本情況:
陳明祥,男,華中科技大學機械學院教授,博士生導師,武漢光電國家實驗室研究員。本科和碩士畢業(yè)于武漢理工大學材料專業(yè),博士畢業(yè)于華中科技大學光電系物理電子學專業(yè)。2008年9月至2009年9月在美國佐治亞理工學院封裝研究中心從事博士后研究,2010年1月至12月任廣東省科技廳企業(yè)科技特派員。近年來主要從事電子封裝材料與微納制造技術研究,包括大功率LED封裝、低溫鍵合、納米封裝技術等。
?主要研究方向:
電子封裝材料與微納制造技術,包括大功率LED封裝、低溫鍵合、納米封裝技術等。
?開設課程:
1)功能材料基礎機械學院本科生
2)電子封裝技術機械學院研究生
3)半導體照明材料學院本科生
?承擔的科研項目:
1)國家基金項目:大功率LED封裝用梯度折射率熒光玻璃制備及其出光機理研究(2014.1-2017)
2)國家基金項目:基于納米多孔金屬的低溫熱壓鍵合技術研究(2013-2016)
3)國家基金項目:基于自蔓延放熱反應的低溫圓片鍵合技術研究(2009-2011)
4)科技部“863計劃”項目:MEMS感應局部加熱封裝設備研制(2007-2009)
5)科技部支撐計劃項目:LED光源及燈具耐候性、失效機理與可靠性研究(2011-2013)
6)武漢市科技攻關計劃項目:大功率LED封裝用新型散熱基板研發(fā)(2012-2013)
7)武漢東湖高新區(qū)產業(yè)化項目:大功率LED封裝用低溫鍵合陶瓷覆銅板研發(fā)與產業(yè)化(2012.6-2015)
?專利:
1)陳明祥等,一種低溫熱壓鍵合方法,ZL201010165253.6,2011.06
2)陳明祥,一種低熱阻熱界面制備方法,ZL200910062842.9,2011.09
3)陳明祥,低溫鍵合制備銅-陶瓷基板方法,ZL201110310122.7,2011.10
4)陳明祥,一種覆銅硅基板,ZL201220401857.0,2012.12
5)陳明祥,一種功率器件封裝基板,ZL201220401421.1,2012.08
6)劉勝,陳明祥,一種白色發(fā)光二極管芯片的制備方法,ZL200610029858.6
7)陳明祥,一種白光LED模組封裝結構,ZL201220636242.6,2012.11
8)陳明祥,王思敏,一種LED封裝玻璃及其封裝結構,ZL201420440697.X,2014.8
?榮譽與獎勵:
1)湖北省自然科學優(yōu)秀學術論文一等獎(2004.09)
2)中國物流與采購聯(lián)合會科技發(fā)明一等獎(2009.11)
3)中國電子學會電子信息科學技術二等獎(2009.12)
4)廣東省科學技術三等獎(2011.2)
5)中國電子學會電子制造與封裝技術分會優(yōu)秀論文二等獎(2010.8)
?代表性著作:
[1]MXChen,etal.,Lowtemperaturethermocompressionbondingbetweenalignedcarbonnanotubesandmetalizedsubstrate,Nanotechnology,2011.8,22(34):345704
[2]LiangYang,MingxiangChen,etal.,PreparationofaYAG:Cephosphorglassbyscreen-printingtechnologyanditsapplicationinLEDpackaging,OpticalLetter,2013.6,38(13):2240-2243
[3]MingxiangChen,etal.,Batchweldingofalignedcarbonnanotubeontometalelectrodes,MicrosystemTechnology,2012.06,18(6):679-682
[4]MingxiangChen,etal.,Bondingofcarbonnanotubesontomicroelectrodesbylocalizedinductionheating,Sens.&Actu.A,2011.11,170(1-2):202-6
[5]WenmingLiu,MingxiangChen,Anovelceramicpackagingtechniqueusingselectiveinductionheating,Trans.oftheASME,J.ofElect.Pack.,2009.12,131:041010
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