桂林電子科技大學(xué)機電工程學(xué)院導(dǎo)師：馬孝松

發(fā)布時間：2021-11-20 編輯：考研派小莉推薦訪問：

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桂林電子科技大學(xué)機電工程學(xué)院導(dǎo)師：馬孝松正文

[導(dǎo)師姓名]
馬孝松

[所屬院校]
桂林電子科技大學(xué)

[基本信息]
導(dǎo)師姓名：馬孝松
性別：
人氣指數(shù)：787
所屬院校：桂林電子科技大學(xué)
所屬院系：機電工程學(xué)院
職稱：教授
導(dǎo)師類型：碩導(dǎo)
招生專業(yè)：機械工程（專業(yè)學(xué)位）、機械工程（學(xué)術(shù)型）
研究領(lǐng)域：微電子封裝與組裝

[通訊方式]
電子郵件：xiaosong@guet.edu.cn

[個人簡述]
長期從事微電子封裝和組裝的科研與教學(xué)工作。主持、參加多項國家、?。▍^(qū)）局級科研與教學(xué)研究工作。在荷蘭期間從事了多項荷蘭代爾夫特大學(xué)與歐盟、菲力浦、NXP（恩智普）合作的科研項目，如：濕熱環(huán)境對微電子封裝材料機械特性的影響、微電子封裝器件的快速可靠性分析方法研究、濕熱對微電子封裝器件界面強度影響等項目。在本學(xué)科領(lǐng)域的國際權(quán)威雜志和專業(yè)會議發(fā)表了多篇論文，其中，SCI收錄2篇， EI收錄14篇。

[科研工作]

[教育背景]
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